一體化高新技術(shù)企業(yè)
專注 自動焊錫機(jī)，自動鎖螺絲機(jī)，自動點膠機(jī)，非標(biāo)自動化定制，自動流水線 系統(tǒng)方案和工業(yè)設(shè)備提供商
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詳細(xì)信息
二、產(chǎn)品優(yōu)勢與特點
1載物臺可以沿XY方向運動，有效檢測范圍更大，提高產(chǎn)品的放大倍率以及檢測效率，載物臺可360°旋轉(zhuǎn)：
2.圖像探測器可60°傾斜，輕易觀測產(chǎn)品側(cè)面缺陷，如BGA虛焊、通孔滲錫等
3.X射線源，采用封閉式光管，壽命長，免維護(hù)；
4.X射線接收，高清數(shù)字平板探測器：
5.可視化自動導(dǎo)航窗口，操作方便，快速找到檢測目標(biāo)位置；
5.載物平臺，超大檢測空間，直徑530（超大工控主板、LED燈條等）；
7可編輯檢測程序，適用大批量自動檢測，提高效率，自動檢測NG品；
8.Rework數(shù)字庫管理，可保存編輯的檢測程序，檢測效果圖像；
9.MWS/ERP系統(tǒng)，可定制接入，方便管理。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
四、技術(shù)參數(shù)與規(guī)格
五、設(shè)備工作原理圖
六、軟件功能
| 功能模塊 | 操作方式 | 搖桿+鍵盤+鼠標(biāo)完成所有操作（通過鼠標(biāo)拖動可移動運動軸，滑輪滑動放大或縮小光管Z軸） |
| X光管控制 | 鼠標(biāo)點擊按鈕可開啟或關(guān)閉X射線，實時顯示管電壓和管電流值,點擊上下按鈕或拖動滑動條及手動輸入調(diào)節(jié)；實時顯示管功率和微焦點尺寸。 | |
| 狀態(tài)欄 | 通過紅綠色閃爍，提示互鎖狀態(tài)、預(yù)熱狀態(tài)和X射線開關(guān)狀態(tài)。 | |
| 圖像效果調(diào)節(jié) | 可自由調(diào)節(jié)圖像的過濾等級、亮度、對比度和濾波器，達(dá)到滿意的圖像效果。 | |
| 導(dǎo)航窗 | 高清彩色相機(jī)拍攝平臺照片后，點擊照片任意位置快速找到檢測目標(biāo)位置。 | |
| 運動軸狀態(tài) | 顯示實時坐標(biāo)和放大倍率。 | |
| 檢測結(jié)果 | 按次序顯示每次的測量結(jié)果（氣泡比率、距離、面積等及其他測量項）。 | |
| 速度控制 | 通過空格鍵和軟件，各軸移動速度可調(diào)整為慢速、常速和快速。 | |
| 氣泡率測量 | 自動計算 | 可對BGA和QFN等封裝元件氣泡測量，自動計算所選區(qū)域內(nèi)的BGA氣泡比例，可設(shè)定界限值，自動判斷空洞率，和[敏感詞]空洞率 |
| 調(diào)整參數(shù) | 通過調(diào)整閥值、尺寸、Blob類型、計算等參數(shù)，以得到自動計算的準(zhǔn)確結(jié)果。 | |
| 尺寸測算 | 灌錫孔比例測算 | 多用于測量通孔元件過錫率，通過矩形框選得到元件爬錫面的占比率和高度。 |
| 快速測距 | 通過任意畫框得到兩點間的距離。 | |
| 點線距離 | 通過任意點和線得到點線間的距離。 | |
| 角度 | 通過A、B兩點設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點擊C點，測量BA和BC射線之間的夾角角度。 | |
| 圓形 | 多用于測量錫球等圓形元器件，框選任意圓形元器件得到一個圓形，測量出周長、面積和半徑。 | |
| 水平矩形 | 多用于測量方形元器件，框選確定一個方形，測量出長、寬和面積。 | |
| 自動檢測 | CNC 檢測 | 對于有多個檢測點，只需要設(shè)置任意位置和測量項，軟件將自動拍攝每個檢測點并保存圖片。 |
| 激光定位 | 紅點激光定位裝置，雙重輔助，易于導(dǎo)航 |
七、實例圖片
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